小米15周年后的首場發布會將于4月24日19:00正式舉行，主角Redmi Turbo 4 Pro作為“準旗艦”機型，憑借性能、續航、質感三大核心突破，有望重新定義中端機市場標準。以下是基于官方預熱與爆料的深度解析：

一、性能：驍龍8s Gen4全大核架構，碾壓同價位競品

全球首發驍龍8s Gen4處理器：采用臺積電4nm工藝，架構為“1超7大”全大核設計（1×3.21GHz X4超大核+3×3.01GHz A720大核+4×2.80GHz A720大核），安兔兔V10跑分突破216萬，Geekbench6單核2232分、多核7308分，性能直逼驍龍8 Gen3。

GPU與游戲優化：Adreno 825圖形處理器支持硬件級光追，《原神》須彌城全高畫質平均幀率59.2fps，機身溫度穩定在42.3℃。搭配5000mm² 3D冰封散熱系統與航天級石墨烯材料，連續游戲1小時僅溫熱。

內存組合：LPDDR5X內存+UFS 4.0閃存，后臺駐留能力提升40%，多任務切換流暢無卡頓。

二、續航：7550mAh硅碳負極電池，兩天一充不是夢

電池容量：內置7550mAh硅碳負極電池，能量密度達720Wh/L，重度游戲續航超10小時，視頻播放19小時，待機時長突破72小時，遠超同價位機型（如iQOO Z10 Turbo Pro的7000mAh）。

快充技術：支持90W有線快充，19分鐘充至50%，35分鐘充滿100%，充電頭溫度控制優于同功率競品。首銷期間贈送五年電池保修服務，500次循環后容量保持率仍達85%。

三、屏幕與設計：旗艦級直屏+金屬中框，質感越級

屏幕配置：6.8英寸1.5K LTPS OLED直屏（部分機型為6.83英寸），支持144Hz動態刷新率與1920Hz高頻PWM調光，局部峰值亮度3200nit，萊茵雙重護眼認證，四邊等寬設計屏占比達92%。

外觀設計：金屬直角中框+AG磨砂玻璃后蓋，IP68/69級防塵防水，機身厚度8.15mm，重量約215g，質感遠超同價位競品（如iQOO Neo9 Pro的塑料中框）。

配色選擇：推出“不白干”（白色）、“不焦綠”（綠色）及“不怕黑”（黑色）三款配色，寓意傳遞“拒絕焦慮”的生活態度。

 

四、影像：實用主義路線，滿足日常需求

后置雙攝組合：主攝為5000萬像素索尼LYT-600傳感器（OIS光學防抖），支持4K 60fps HDR視頻錄制，白天色彩還原準確，夜景通過多幀合成降低噪點。超廣角為800萬像素鏡頭，滿足日常拍攝需求。

前置攝像頭：3200萬像素，支持4K視頻錄制，AI人像虛化算法可模擬電影光效，自拍時人物主體突出。

 

五、價格與競品對比：精準卡位，性價比無敵

價格預測：起售價預計為1999元（12GB+256GB），國補后可能低至1529元。頂配16GB+1TB版本或達2999元，仍比同存儲競品低500元以上。（價格待定）

競品對比：

性能：驍龍8s Gen4多核性能比天璣8400-Ultra提升30%，GPU性能強40%。

續航：7550mAh電池容量為同價位最大，遠超iQOO Z10 Turbo Pro（7000mAh）和真我GT Neo6（5500mAh）。

 

質感：金屬中框+IP68防水在2000元檔罕見，競品多采用塑料中框或僅IP53防水。